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积层(晶片)式磁珠 ：
1.特别为表面附着装配设备设计，备有不同尺寸
2.耐高温高湿
3.可承受大电流、小尺寸适用波焊或回焊制程
4.电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)衰减。
应用范围：
广泛应用于音响、电视调谐器、机顶盒、游戏机、数字相机、计算机、手机等。
